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Produkt-Name: Dicke Kupfer-pcb-board
Charakteristisch
Layer-Anzahl: 4
Dicke an Bord: 3,0 mm
Base Material: FR4
Größe: 175 fertig * 164mm
Oberfläche Finish: ENIG
Breite/Linie Zeilenabstand: 12/12mil
Minimale Loch: 0,4 mm
Lötzinn widerstehen Farbe: sensible grün
Cu-Dicke: innere Schicht 6OZ Außenschicht 6OZ
Die Besonderheit: die äußeren Kupferdicke der Endprodukte ist 6oz und die innere Schicht ist 6oz, in der Regel auf high-Power-Geräte verwendet.
Technische Daten:
1. Anforderungen galvanisiert Methode, um dickere Basis Kupfer in Itand #39; s beidseitig. erhöhte Kupferdicke reicht bis über 2 oz
2. vor dem Laminieren muss es Sachen Harz auf die innere Schicht
3. Ätzen der Innenkreis und äußeren Stromkreis ist schwierig
4. Lötstopplack brauchen Druck für viele Male
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